從 AI 晶片功耗暴增導致的散熱革命，拆解奇鋐在液冷（CDU/水冷板）的技術地位、NVIDIA 認證壁壘與毛利特性（資料截至 2025 Q1）。
AI 晶片功耗暴增讓傳統氣冷不敷使用，液冷成為剛需。奇鋐是台股液冷散熱龍頭之一，有 NVIDIA 認證壁壘，毛利率高於組裝廠，是 AI 鏈中的真實瓶頸型受益者。
AI 晶片功耗的演進：
| 晶片 | 單顆功耗（概估） |
|---|---|
| 傳統 CPU | ~200W |
| A100 GPU | ~400W |
| H100 GPU | ~700W |
| GB200（雙 GPU + CPU） | ~2700W |
一台 GB200 NVL72 機架功耗達 120kW，傳統氣冷（風扇）根本無法散掉這麼多熱，液冷成為剛需，不是選配。
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AI 晶片功耗暴增讓傳統氣冷不敷使用，液冷成為剛需。奇鋐是台股液冷散熱龍頭之一，有 NVIDIA 認證壁壘，毛利率高於組裝廠，是 AI 鏈中的真實瓶頸型受益者。
NVIDIA GB200 機架功耗高達 120kW，傳統氣冷無法處理，液冷成為剛性需求。 奇鋐（3017）是台股液冷散熱（CDU、水冷板、manifold）龍頭之一， 毛利率高於純組裝廠，且有 NVIDIA 認證壁壘，是受益品質較高的 AI 鏈標的。
GB200/GB300 進入量產，液冷滲透率快速上升，散熱從「配角」變成「決定機架能否運作的關鍵」。
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AI 晶片功耗暴增讓傳統氣冷不敷使用，液冷成為剛需。奇鋐是台股液冷散熱龍頭之一，有 NVIDIA 認證壁壘，毛利率高於組裝廠，是 AI 鏈中的真實瓶頸型受益者。
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