CoWoS 與 HBM：搞懂 AI 晶片的兩大供給瓶頸

一顆 AI GPU 怎麼組成

一顆 NVIDIA AI GPU（如 H100/GB200）不是單一晶片，而是：

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│         CoWoS 封裝載板（台積電）       │
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│   │  GPU 晶片 │   │HBM │ │HBM │ │HBM │ │
│   │ (台積電製) │   │    │ │    │ │    │ │
│   └─────────┘   └────┘ └────┘ └────┘ │
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GPU 運算晶片 + 多顆 HBM 記憶體，透過 CoWoS 封裝整合在一起。

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瓶頸一：CoWoS 先進封裝

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate） 是台積電的先進封裝技術：

• 把 GPU 晶片和 HBM 並排整合到同一個封裝
• 提供超高速的晶片間連接
• 是 AI GPU 的必要製程

為什麼是瓶頸：

• CoWoS 產能有限，擴廠需要時間
• 台積電幾乎是唯一能大規模量產的廠商
• 「台積電 CoWoS 月產能」直接決定全球 AI GPU 產量上限

這也是為什麼台積電 CoWoS 產能是市場最關注的數字。

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瓶頸二：HBM 高頻寬記憶體

HBM（High Bandwidth Memory） 是專為 AI 設計的記憶體：

• 把多層 DRAM 堆疊，提供超高頻寬
• AI 訓練需要極大記憶體頻寬，HBM 是必需品
• 比一般 DRAM 貴很多、難做很多

為什麼是瓶頸：

• 主要由 SK Hynix（韓）領先，三星、美光跟進
• 良率難、產能爬坡慢
• 需求遠大於供給

台廠在 HBM 主要參與「封裝測試」環節（如力成 6239、京元電 2449），而非 HBM 製造本身。

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台廠在兩大瓶頸的位置

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瓶頸的投資意義

瓶頸環節通常有更好的議價力與毛利率：

• 稀缺 = 議價力： 供不應求時，瓶頸環節能維持高毛利
• 但要小心擴產： 一旦瓶頸擴產到位，稀缺溢價下降
• 週期風險： AI 資本支出反轉時，瓶頸瞬間變過剩

所以瓶頸受益者要觀察「擴產進度」與「需求持續性」。

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2025 年觀察重點

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總結

AI 晶片的兩大瓶頸：

• CoWoS： 台積電先進封裝，決定 AI GPU 產量上限
• HBM： 高頻寬記憶體，韓廠主供、台廠參與封測
• 意義： 瓶頸環節議價力強，但要留意擴產與週期

搭配 台灣半導體供應鏈地圖 與 AI 伺服器供應鏈地圖 看完整圖像。

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本文整理自公開資料，資料截至 2025 Q2，不構成個別化投資建議。