TSMC CoWoS 延伸週期、CoPoS 量產時程、AI accelerator package complexity、台股受益族群分層
TSMC CoWoS 仍是 2026–2028 的 AI 先進封裝主線，CoPoS 量產窗口更可能落在 2029 之後。
這篇文章先回答一個問題：AI 先進封裝的主線還是不是 CoWoS。
本文的答案是 yes，但這個 yes 不是無條件的：
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TSMC CoWoS 仍是 2026–2028 的 AI 先進封裝主線，CoPoS 量產窗口更可能落在 2029 之後。
先用 CoWoS 產能、測試與載板瓶頸建立供應鏈地圖，再把 CoPoS、EMIB、Foveros 與 Samsung 的替代風險一起納入。
AI accelerator 的 package size 與 HBM 密度持續增加，近期市場也在討論 CoPoS / panel-level packaging 的中長期路線。
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