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2308 標的檔案
AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200／GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
2308 重點
AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200／GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
近期研究重點
- 台股 AI 伺服器液冷散熱供應鏈深度報告：奇鋐、雙鴻與 GB200／GB300 的氣冷轉液冷：AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200／GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
- 2317 鴻海 AI 資料中心與機櫃整合閱讀線：2317 最新公開訊號已不只是 EMS 出貨，而是 AI server、資料中心與能源系統的整合。
- CoWoS / CoPoS 與台股 AI 先進封裝供應鏈深度報告：TSMC CoWoS 仍是 2026–2028 的 AI 先進封裝主線，CoPoS 量產窗口更可能落在 2029 之後。
相關主題：ai-supply-chain、semiconductor、thermal-cooling、risk-review、ems、long-term、archive-refinement。
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來源紀錄
SemiAnalysis：GB200 Hardware Architecture（液冷必要性與機櫃功率）reference
SemiAnalysis · 2025-03-01
TrendForce：Blackwell 占 NVIDIA 2025 高階 GPU 出貨逾 80%、液冷滲透率趨勢reference
TrendForce · 2025-07-24
TrendForce：AI 晶片液冷滲透率 2026 年達 47%reference
TrendForce · 2025-11-27
工商時報：奇鋐 2026 Q1 法說，營收 490.38 億、EPS 20.17 元、毛利率 29.77%news
工商時報 · 2026-05-14
鉅亨網：奇鋐 2025 年 11 月營收 173.82 億元、年增 141.69%news
鉅亨網 · 2025-12-10
鉅亨網：雙鴻打入 Meta／AWS／微軟、取得 GB300 液冷認證news
鉅亨網 · 2026-04-18
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最新一篇：2026-06-25 · 台股 AI 伺服器液冷散熱供應鏈深度報告：奇鋐、雙鴻與 GB200／GB300 的氣冷轉液冷
最新一篇
2026-06-25
台股 AI 伺服器液冷散熱供應鏈深度報告：奇鋐、雙鴻與 GB200／GB300 的氣冷轉液冷
公開摘要
AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200／GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
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2026
Visitor 公開摘要2026-06-25•報告•3017
台股 AI 伺服器液冷散熱供應鏈深度報告：奇鋐、雙鴻與 GB200／GB300 的氣冷轉液冷
從 GB200／GB300 NVL72 機櫃 120kW 功率談起，拆解水冷板、CDU、快接頭供應鏈分層，與奇鋐(3017)、雙鴻(3324)的真實受益位置（財務資料截至 2026-05）。
AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200／GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
先注意：高度綁定 Nvidia 單一平台節奏：平台若遞延（GB200 曾傳遞延），出貨會跟著延。
發布：2026-06-25 · as of 2026-06-25
ai-supply-chainsemiconductorthermal-cooling
閱讀摘要Free 解鎖 / Lite 深度2026-06-22•報告•2317
2317 鴻海 AI 資料中心與機櫃整合閱讀線
把 2317 的 AI server、資料中心與能源合作放回 EMS 與 AI infrastructure 的閱讀框架。
2317 最新公開訊號已不只是 EMS 出貨，而是 AI server、資料中心與能源系統的整合。
先注意：公開合作不等於獲利可以線性放大。
發布：2026-06-22 · as of 2026-06-22
emsai-supply-chainlong-term
閱讀摘要Free 解鎖 / Lite 深度2026-06-20•報告•2330
CoWoS / CoPoS 與台股 AI 先進封裝供應鏈深度報告
TSMC CoWoS 延伸週期、CoPoS 量產時程、AI accelerator package complexity、台股受益族群分層
TSMC CoWoS 仍是 2026–2028 的 AI 先進封裝主線，CoPoS 量產窗口更可能落在 2029 之後。
先注意：CoPoS pilot 不等於量產，時程容易被市場過度提前。
發布：2026-06-20 · as of 2026-06-20
semiconductorai-supply-chainrisk-review
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