公開摘要
一台 GB200 NVL72 機架從晶片到出貨,台股公司參與了從 CoWoS、ABF 載板、電源供應到整機組裝的每一個環節。
閱讀重點
NVIDIA GB200 NVL72 是 2025 年最重要的 AI 伺服器產品,一台機架的台灣供應鏈很深。 這篇用「機架供應鏈地圖」讓你快速定位每家台股公司在這條鏈上的位置。
為什麼現在看
GB200/GB300 正式進入量產出貨週期,台廠供應鏈分工已確認,是理解各家受益真實性的最佳時機。
一頁看懂 NVIDIA GB200 機架從晶片到組裝的完整台灣供應鏈,了解各環節台股公司的受益位置與真實利潤貢獻(資料截至 2025 Q2)。
一台 GB200 NVL72 機架從晶片到出貨,台股公司參與了從 CoWoS、ABF 載板、電源供應到整機組裝的每一個環節。
┌───────────────────────────────────────────────────────────────────┐
│ GB200 NVL72 機架(120kW) │
├───────────────────────────────────────────────────────────────────┤
│ │
│ [1] GPU 晶片生產 │
│ 台積電(2330)CoWoS 先進封裝 + N3 晶圓代工 │
│ │
│ [2] 封裝基板(ABF 載板) │
│ 欣興電子(3037)、南亞電路板(8046) │
│ │
│ [3] HBM 記憶體(非台廠,SK Hynix 主供) │
│ 力成科技(6239)參與 HBM 測試 │
│ │
│ [4] AI 伺服器主機板 / 系統整合 │
│ 緯穎(6669)、廣達(2382)、技嘉(2376) │
│ │
│ [5] 機架整機組裝 / 系統整合 │
│ 鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231) │
│ │
│ [6] 電源供應(PSU / Battery Backup) │
│ 台達電(2308)、全漢(3015) │
│ │
│ [7] 液冷散熱(CDU / 水冷板) │
│ 奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、光聯(6704) │
│ │
│ [8] 機架結構 / Cable Management │
│ 勤誠興業(8210)、廣運(6236) │
└───────────────────────────────────────────────────────────────────┘
---
| 環節 | 代表台廠 | 毛利率(概估) | 受益真實性 | 替代風險 |
|---|---|---|---|---|
| CoWoS 封裝 | 台積電 | 50%+ | 極高(唯一量產) | 極低 |
| ABF 載板 | 欣興電子 | 20–30% | 高(認證壁壘) | 低 |
| HBM 測試 | 力成科技 | 20–25% | 高 | 中 |
| 電源供應 | 台達電 | 30–40% | 高(技術差異化) | 中 |
| 液冷散熱 | 奇鋐、雙鴻 | 25–35% | 高(NVIDIA 認證) | 低中 |
| AI Server 組裝 | 鴻海、廣達 | 5–7% | 高量、低利 | 中(客戶議價) |
| 機架結構 | 勤誠 | 20–25% | 中 | 中高 |
---
鴻海和廣達在 AI server 組裝的訂單量極大,但毛利率只有 5–7%。
對比:
投資時要分清楚「營收增加」和「利潤增加」的差距。
---
| 信號 | 對應觀察公司 | 意義 |
|---|---|---|
| 台積電 CoWoS 月產能數字 | 台積電 | 整體 AI GPU 出貨上限 |
| 奇鋐/雙鴻法說透露的 GB300 訂單 | 奇鋐/雙鴻 | 液冷滲透率加速 |
| 鴻海/廣達 AI server 佔比揭露 | 鴻海/廣達 | 確認組裝量成長 |
| 欣興 ABF 良率與訂單能見度 | 欣興 | 確認基板瓶頸 |
---
本文整理自公開產業資料,資料截至 2025 Q2,各廠商供應鏈地位可能隨客戶調整而改變,不構成個別化投資建議。
一台 GB200 NVL72 機架從晶片到出貨,台股公司參與了從 CoWoS、ABF 載板、電源供應到整機組裝的每一個環節。
NVIDIA GB200 NVL72 是 2025 年最重要的 AI 伺服器產品,一台機架的台灣供應鏈很深。 這篇用「機架供應鏈地圖」讓你快速定位每家台股公司在這條鏈上的位置。
GB200/GB300 正式進入量產出貨週期,台廠供應鏈分工已確認,是理解各家受益真實性的最佳時機。
本文為研究內容整理,僅供研究參考,不構成個別化投資建議。
這篇報告的公開摘要可索引;Free 解鎖後只看精簡會員正文,Lite 才看完整深度正文、量化/方法附錄與完整歸檔。
AI 與搜尋引擎優先可抓的公開層,只保留 oneLine、thesis、whyNow、risks 與摘要 markdown。
解鎖後可讀 freeMarkdown:保留核心脈絡、主要風險與閱讀順序,先建立研究節奏。
可讀 paidMarkdown、quant 與完整歸檔脈絡,適合固定追蹤研究內容的人。
公開閱讀
搜尋引擎與 AI crawler 可讀公開摘要、主題與標的導覽;若後續改成會員分層,正文與附錄仍會留在 protected API,不進初始 HTML。
同主題閱讀
AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200/GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配,奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
TSMC CoWoS 仍是 2026–2028 的 AI 先進封裝主線,CoPoS 量產窗口更可能落在 2029 之後。
AI GPU 的出貨量卡在兩個瓶頸——CoWoS(台積電的先進封裝,把 GPU 和 HBM 整合)與 HBM(高頻寬記憶體,由 SK Hynix 等主供)。這兩者的產能決定了全球能生產多少 AI 晶片。
同標的閱讀
報告頁只整理公開摘要、主題與標的導覽;完整 body 與 appendix 仍留在授權邊界內。