從 ABF（味之素增層膜）載板在 AI 加速器封裝中的核心角色，拆解欣興電子的技術壁壘、產能佈局與 AI 需求驅動（資料截至 2025 Q1）。
ABF 載板是 AI GPU 和高階 CPU 不可缺少的封裝基板，欣興電子是台灣最大的 ABF 載板廠，AI 需求讓它成為台股 AI 受益鏈中的真實瓶頸型受益者。
ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）是一種印刷電路板基板，用途是：
為什麼 AI 需求驅動 ABF？ AI GPU（如 NVIDIA H100/H200/GB200）的晶片面積越來越大、封裝密度越來越高，每顆晶片需要的 ABF 載板面積隨之暴增。
| 晶片世代 | 封裝面積（概估） | ABF 需求倍數 |
|---|---|---|
| A100 GPU | ~826 mm² | 基準 |
| H100 GPU | ~814 mm²（但封裝更複雜） | ~1.5x |
| GB200 GPU | 更大面積，CoWoS 封裝 | ~2–3x |
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ABF 載板是 AI GPU 和高階 CPU 不可缺少的封裝基板，欣興電子是台灣最大的 ABF 載板廠，AI 需求讓它成為台股 AI 受益鏈中的真實瓶頸型受益者。
欣興電子（3037）生產的 ABF 載板（Advanced Build-up Film，味之素增層膜載板）， 是 NVIDIA GPU、Intel CPU 等高階處理器的封裝基板。 AI 需求帶動 ABF 載板需求量與複雜度雙升，技術壁壘高。
NVIDIA GB200/GB300 等 AI GPU 的封裝面積遠大於傳統 GPU，ABF 載板需求量劇增，欣興產能是短期瓶頸。
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ABF 載板是 AI GPU 和高階 CPU 不可缺少的封裝基板，欣興電子是台灣最大的 ABF 載板廠，AI 需求讓它成為台股 AI 受益鏈中的真實瓶頸型受益者。
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