從智慧型手機 SoC 龍頭到 AI PC 晶片的野心，以及與 Qualcomm 在 ARM PC 市場的競爭格局，拆解聯發科的 AI 成長邏輯（資料截至 2025 Q1）。
聯發科在 Android 高端 SoC 市場確立地位，AI PC 是下一個野心，但與高通在 ARM PC 的競爭激烈，能見度尚低。
| 時期 | 主要業務 | 市場地位 |
|---|---|---|
| 2015 以前 | 低端手機晶片（山寨機時代） | 量大但利薄 |
| 2016–2020 | 往中端手機 SoC 爬升 | 和高通在中階競爭 |
| 2021–2023 | Dimensity 9000 系列打入旗艦 | 三星/OPPO/vivo 高端機採用 |
| 2024–2025 | 旗艦地位確立，AI PC 試水溫 | 挑戰高通 AI PC 份額 |
---
完整深度正文（各項比較表、數字拆解、情境與框架）為會員深度內容，登入後即可解鎖閱讀。
聯發科在 Android 高端 SoC 市場確立地位，AI PC 是下一個野心，但與高通在 ARM PC 的競爭激烈，能見度尚低。
聯發科（2454）過去五年從低端手機晶片設計廠成長為 Android 旗艦 SoC 供應商（Dimensity 9300）， 2025 年正試圖複製這個路線，進攻 AI PC 晶片市場。
AI PC 是 2025 年 PC 產業最大的週期題材，聯發科是否能在 ARM PC 晶片打入主流市場，是近期最重要的觀察點。
本文為研究內容整理，僅供研究參考，不構成個別化投資建議。
這篇報告的公開摘要可索引；Free 解鎖後只看精簡會員正文，Lite 才看完整深度正文、量化/方法附錄與完整歸檔。
AI 與搜尋引擎優先可抓的公開層，只保留 oneLine、thesis、whyNow、risks 與摘要 markdown。
解鎖後可讀 freeMarkdown：保留核心脈絡、主要風險與閱讀順序，先建立研究節奏。
可讀 paidMarkdown、quant 與完整歸檔脈絡，適合固定追蹤研究內容的人。
會員正文
公開頁先顯示摘要；Free 解鎖後可看精簡會員正文，Lite 可看完整深度正文、附錄與完整歸檔。
目前公開可讀
聯發科在 Android 高端 SoC 市場確立地位，AI PC 是下一個野心，但與高通在 ARM PC 的競爭激烈，能見度尚低。
同主題閱讀
AI 伺服器正在「氣冷轉液冷」——GB200／GB300 機櫃 120kW 的功率讓液冷從選配變標配，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)是台股最直接的水冷供應鏈核心。
TSMC CoWoS 仍是 2026–2028 的 AI 先進封裝主線，CoPoS 量產窗口更可能落在 2029 之後。
AI GPU 的出貨量卡在兩個瓶頸——CoWoS（台積電的先進封裝，把 GPU 和 HBM 整合）與 HBM（高頻寬記憶體，由 SK Hynix 等主供）。這兩者的產能決定了全球能生產多少 AI 晶片。
同標的閱讀
報告頁只整理公開摘要、主題與標的導覽；完整 body 與 appendix 仍留在授權邊界內。
