從全球最大封裝測試廠的技術路線、AI 晶片 HBM 測試需求，到 CoWoS 以外的先進封裝市場機會，拆解日月光的受益位置（資料截至 2025 Q1）。
日月光是全球最大封裝測試廠，在 SiP、HBM 測試、扇出型封裝等方面有深厚技術積累，AI 需求帶來新一波量增機會。
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日月光是全球最大封裝測試廠，在 SiP、HBM 測試、扇出型封裝等方面有深厚技術積累，AI 需求帶來新一波量增機會。
日月光（3711）在台積電 CoWoS 以外，有多個先進封裝技術路線，包括 SiP（系統級封裝）、 Fan-Out WLP（扇出型晶圓級封裝）、HBM 記憶體堆疊測試。 這篇拆解 AI 需求對日月光各業務的實際影響。
AI 加速器的 HBM（高頻寬記憶體）測試需求快速增加，日月光的記憶體測試部門是重要受益者。
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日月光是全球最大封裝測試廠，在 SiP、HBM 測試、扇出型封裝等方面有深厚技術積累，AI 需求帶來新一波量增機會。
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