從 N3/N2 良率爬坡、AI 加速器需求帶動 CoWoS 擴建，以及先進封裝瓶頸，拆解台積電 2025 年的技術與營收驅動力（資料截至 2025 Q2）。
台積電 N3 已進入量產主力、N2 良率爬坡中，CoWoS 先進封裝需求持續超過供給，2025 年 AI 驅動的 HPC 需求是最大成長引擎。
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台積電 N3 已進入量產主力、N2 良率爬坡中，CoWoS 先進封裝需求持續超過供給，2025 年 AI 驅動的 HPC 需求是最大成長引擎。
台積電是全球最先進的晶圓代工廠，2025 年的技術主線圍繞三個核心： N3 量產成熟、N2 良率爬坡，以及 CoWoS 先進封裝產能的持續瓶頸。
AI 加速器（NVIDIA H100/H200/GB200、AMD MI300）的爆炸性需求使台積電先進製程稼動率持續在高位，2025 Q2 法說揭露 CoWoS 需求仍遠超供給。
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台積電 N3 已進入量產主力、N2 良率爬坡中，CoWoS 先進封裝需求持續超過供給，2025 年 AI 驅動的 HPC 需求是最大成長引擎。
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